• HOME
  • /
  • 삼화콘덴서그룹
  • /
  • Contact US
  • /
  • SITEMAP
  • /
  • 찾아오시는길
  • /
  • ENGLISH
  • /
  • CHINESE
  • 새소식
  • 뉴스
  • 신제품 소개
  • 인증 및 특허
  • 시스템 인증
  • 제품 인증
  • 특허
  • 새소식
  • HOME > 새소식 > 신제품 소개
  • 신제품 소개
  • 신제품 소개
  • 개발 배경
  • 휴대 전화 및 휴대용 기기의 슬림화에 따른 칩 파워 인덕터의 박층화
    권선형 파워 인덕터의 낮은 강도로 인한 불량율 개선 및 저비용 대체품
  • 항목 권선형 칩 파워 인덕터 적층형 칩 파워 인덕터 장점
    Body 강도 - 낮은 강도로 인한 높은 불량율
    - 실장 속도가 느림
    - 표면 실장에 충분한 강도
    - 실장 속도가 빠름
      (권선형보다 약 3배 빠름)
    - 낮은 불량율
    - 품질 관리 비용 절감
    크기 2.5×2.5×1.0(㎣)까지 가능
    Low profile 제품의 매우 낮은 강도로
    장착이 어려움
    2.0×1.6×0.8(㎣) 또는
    3.2×1.6×0.6(㎣)까지 가능
    - 슬림화(Low profile)
    - 소형화
  • 목록